PACK EXPO國際包裝展(芝加哥)

PACK EXPO國際包裝展(芝加哥)

本屆已結束

本展覽簡介

PACK EXPO International 是由 PMMI 主辦、每兩年在美國芝加哥麥考密克展覽中心登場的頂級包裝與加工設備展,被譽為西半球規模最大、最具影響力的同類盛會。展會匯聚逾 2,700 家參展商與 48,000 名專業買家,涵蓋食品飲料、生技醫療、日用消費品、電商物流等 40 餘個垂直產業。從 C 級主管、工廠廠長到採購、工程與設計人員,決策層高度集中,是台灣包裝機械與材料業者叩關北美市場、建立品牌聲量的絕佳舞台。

展會資訊

展會名稱(原文)PACK EXPO International
展會日期2026 年 10 月 18 日 – 2026 年 10 月 21 日
舉辦頻率Biennial
地點Chicago,McCormick Place
主辦單位PMMI
展會規模參展商約 2,500 家 / 參觀人數約 45,000 人
官方網站www.packexpointernational.com

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※ 展會檔期與資訊以主辦單位官網公告為準。