即將舉辦
電子零件與材料博覽會(Electronic Components & Materials Expo)是日本電子產業年度重量級展會,隸屬亞洲領先電子製造展 NEPCON JAPAN 九月場,於千葉幕張國際展覽館盛大舉辦。展會橫跨感測器、連接器、EMC 材料、被動元件、微細加工及配線板等核心領域,匯聚全球買主、工程師與採購決策者,是電子供應鏈上下游進行商業配對與技術交流的關鍵平台。台灣廠商可藉此直接接觸日本在地客戶及跨國採購商,建立長期合作關係。
展會資訊
| 展會名稱(原文) | Electronic Components & Materials Expo |
|---|---|
| 展會日期 | 2026 年 9 月 9 日 – 2026 年 9 月 11 日 |
| 舉辦頻率 | Annual |
| 地點 | Chiba,Makuhari Messe |
| 主辦單位 | Reed Exhibitions Japan Ltd. |
| 展會規模 | 參展商約 100,500 家 / 參觀人數約 200,500 人 |
| 官方網站 | www.nepconjapan.jp |
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※ 展會檔期與資訊以主辦單位官網公告為準。